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卜先生张小姐：

核心制造能力

TRUSUN 致力于为全球客户提供高精密、高可靠性线路板的定制化配套服务

FPC柔性线路板,软硬结合板,精密PCB,FFC排线,首页>核心制造能力

制造能力

FPC PCB FFC SMT

  • FPC

    TRUSUN 在 FPC 领域的制造优势，体现在其精度标准与关键制程参数上。凭借全流程制程管控体系，可生产适用于各类电子设备的柔性印刷电路板（FPC），满足高密度电路领域对性能和品质的严格要求，为客户提供稳定可靠的 FPC 产品。

    最大层数
    最大层数
    可生产多达8层结构，适用于复杂多功能电子组件。
    最小孔径
    最小孔径
    通过突破微孔加工技术的极限，我们成功实现了50μm微盲孔的制造，显著提升了电路板的空间利用率和集成密度。
    最小线宽/线距
    最小线宽/线距
    优秀的加工精度高达0.035毫米（1.38mil），可实现紧凑且高度集成的电路设计。
    外形精度
    外形精度
    保证±0.05mm的严苛尺寸公差，以确保完美的机械配合与装配精度。

  • PCB

    TRUSUN 在 PCB 领域拥有高精度图形转移、精密层压、微孔加工及阻抗控制等工艺能力，可量产高多层高速板和高可靠性载板。公司依托全流程制程管控，为高速信号传输、高密度互连及封装应用提供符合性能与可靠性要求的 PCB 产品，并支持从研发打样到批量制造的全过程服务。

    最大层数
    最大层数
    可实现1-16层结构，满足复杂、高集成电子产品的多层电路设计需求。
    最小孔径
    表面处理
    喷锡、OSP、ENIG、碳油、电金、镍钯金及选镀等，金手指电金厚度可达到1.5um。
    最小线宽/线距
    最小线宽 / 线距
    加工精度可达2mil/2mil，支持紧凑布局，实现电路板高密度布线。
    外形精度
    外形与翘曲管控
    精模外形公差可达±0.05mm，机锣外形公差±0.075mm；多层板翘曲控制0.50%，单面板翘曲控制1.50%，保障装配匹配度。

  • FFC

    TRUSUN的FFC 产品的制造实力，体现在精细尺寸控制与高速电气性能指标。依靠成熟完整的工艺管控，可批量产出同侧 / 异侧触点柔性扁平线缆，应对高速传输设备的各项性能标准，提供可靠的 FFC 线缆整体解决方案。

    最大层数
    引脚规格
    引脚间距覆盖0.3-2.54mm，支持4-100PIN
    不同引脚数量的产品定制。
    最小孔径
    产品厚度能力
    成品厚度区间0.12-0.4mm，厚度公差严格控制在±0.03mm，轻薄结构适配狭小安装空间。
    最小线宽/线距
    高速传输性能
    可实现3.75Gbps-10Gbps高速信号传输；支持50Ω/100Ω阻抗，阻抗公差±10%，适配高速信号应用场景。
    外形精度
    金手指加工精度
    金手指厚度0.3-0.38mm，公差±0.03mm，保证插接接触的可靠性与稳定性。

  • SMT

    TRUSUN 可提供完善的表面贴装技术（SMT）贴装服务，面向全球客户提供配套整合服务，实现 FPC 制造与贴片成品一体化交付。

    加工能力
    加工能力
    我们拥有 0201 焊盘及0.35mm 间距 BGA/QFN 细间距器件贴装工艺能力，可满足紧凑型高性能电子产品的高密度贴装应用需求。
    最小孔径
    质量表现
    生产一次性良率可达 99.90%，有助于减少物料损耗、控制生产成本，保障产品品质稳定、性能可靠。

设备展示持续技术设备投资，确保卓越品质

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生产流程展示FPC PCB FFC工艺流程