面向智能手表、AI/AR智能眼镜、VR/XR头显等可穿戴设备日益提升的微型化、轻量化、高集成度与高频高速传输需求，公司具备医疗级FPC、PCB、RFPC及FFC的完整制程能力，产品广泛应用于主控主板、显示模组、光学模组、摄像头、传感器、无线充电、音频、MEMS微机电系统等功能模块。

面向医疗设备高精度、高可靠性、微型化与智能化发展趋势，公司具备医疗级FPC、PCB、RFPC及FFC的完整制程能力，产品广泛应用于内窥镜、超声探头、植入式医疗设备、体外诊断（IVD）、医疗影像、患者监护、手术机器人及可穿戴医疗设备等关键领域。

面向耳机、智能音箱、游戏机、通信模组等3C消费电子产品的极致轻薄化、高性能、高集成度与快速迭代需求，公司具备FPC、PCB、RFPC及FFC的完整制程能力，产品广泛应用于主控主板、摄像头模组、显示触控、无线充电、音频模组、接口连接等功能模块。

面向汽车电子智能化、电动化与高可靠性发展趋势，公司具备车载级FPC、PCB、RFPC及FFC的完整制程能力，产品广泛应用于车载显示背光、怀挡控制、摄像模组、传感器模组、电池管理系统（BMS）、车灯模组、车载通信等功能模块。

面向笔记本电脑高及平板性能、轻薄化与多功能集成发展趋势，公司具备柔性线路板（FPC）、印制电路板（PCB）及刚挠结合板（RFPC）的全套制程能力，产品广泛应用于高速信号互连、摄像头模组、键盘、电池保护等关键功能模块。

面向工业控制、通信设备、新能源、安防、智能家居、机器人、航空航天等多元领域对高可靠性、耐恶劣环境、长寿命与高性能的严苛要求，公司具备从FPC、高多层PCB、RFPC的全制程制造能力，产品广泛应用于工业自动化控制器、伺服驱动、变频器、通信基站、服务器、储能系统、光伏逆变器、充电桩、无人机、智能家居中枢、机器人关节模组等场景。